기존의 에칭방식을 통한 동회로의 제작 방식을 대체하는 도금방식으로 회로를 제작하는 기술이며, 기존의 에칭방식이 구현하지 못하는 다양한 회로를 개발할 수 있음
마이크로스피커-대형스피커/서스펜션/진동판
