MPTP 적용분야입니다.
기존의 에칭방식을 통한 동회로의 제작 방식을 대체하는 도금방식으로 회로를 제작하는 기술이며, 기존의 에칭방식이 구현하지 못하는 다양한 회로를 개발할 수 있음
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